吊橋（曼哈頓）

吊橋不良是指元器件的一端離開焊區而向上方斜立或直立，產生的原因是加熱速度過快，加熱方向不均衡，焊膏的選擇問題，焊接前的預熱，以及焊區尺寸，SMD本身形狀，潤濕性有關。防止對策:

a.SMD的保管要符合要求

b.基板焊區長度的尺寸要適當制定。

c.減少焊料熔融時對SMD端部產生的表面張力。

d.焊料的印刷厚度尺寸要設定正確。

e.采取合理的預熱方式，實現焊接時的均勻加熱。

預成型焊片軋機 ：錫銀銅SAC305焊料軋機，金錫焊片熱壓機

型號：JH-RY-60

名稱：扎機

用途：主要適用于預成型焊片的扎制

特點：該機采用耐高溫材料做軋輥，輥面經過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材 ?平整光滑。

適用范圍：預成型焊片

適應材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

型號：JH-RZ-260

名稱：預成型焊片陶瓷輥熱扎機

用途：主要適用于預成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問題。

適用范圍：預成型焊片，鋰離子電池電芯

適應材料寬度：20 mm ～80 mm

軋制來料厚度：≤6mm

軋制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

軋制溫度：≤300℃

軋制壓力：≤6T

機列線速度：≤5mm/min

裝機容量：24KW

外形尺寸：1000mmX1200mmX1500mm

電子焊料的無鉛化已成為不可逆轉的潮流，電子產品的不斷發展，電子元器件分工的不斷細化，使得某一種無鉛焊料完全替代含Pb焊料變得不現實，多樣化、具有 不同功能用途分工的特種焊料將成為無鉛焊料的發展趨勢。銀價的上漲使得含銀焊料市場競爭力下降，盡管低銀(或微銀)含量的Sn-Ag-Cu系列合金已經開 始得到部分應用，但由于其焊接工藝條件要求更高，綜合成本高，并且節能減排的要求也使得Sn-Ag-Cu焊料的市場會越來越小。而Bi的質量分數高達 58％的Sn-Bi共晶焊料的力學性能不佳、熔點過低，預成型焊片恒溫可逆軋機，較高溫度應用場合又不適宜、熱疲勞性能不佳，并且受到儲量的限制，市場也會越來越小。相比之下，新 型的具有較高可靠性和工藝良率的中、低溫無鉛焊料必將崛起，其中Sn-Bi-Cu系焊料的問世為低Bi含量的Sn-Bi亞共晶系焊料的開發提供了新思路。 此外，預成型焊片可逆軋機價格，世界上Bi大量儲備在中國，更奠定了Sn-Bi系焊料在中國的發展前景。所以Sn-Bi焊料特別是在中國必將有走強趨勢，而其合金化和焊接工藝的快 速凝固以及***焊劑的匹配研究也將成為其發展方向和熱點。

焊料陶瓷輥軋機

型號：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機

用途：主要適用于預成型焊片的熱扎制

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥，預成型焊片可逆恒溫軋機，輥面經過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預成型焊片

適應材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

1.自動化–料盤包裝預成形焊料可以方便利用SMT（表面貼裝）貼片設備?？稍谠O備允許的***快速度下貼裝。

2.增加焊料–在SMT（表面貼裝）應用的某些情況下，僅通過印刷焊膏無法提供足夠的焊料用量。與分步模板印刷或滴涂處理不同，與錫膏搭配使用能夠提高金屬含量，起到加強焊點的作用，減少助焊劑的飛濺以及殘留，貼裝預成形焊料可以提供且可重復的焊料用量來從而達到更高的加工效率。

焊點的位置和需要的焊錫量，這兩點決定了預成型焊片的尺寸和形狀。一旦直徑、長度、寬度等尺寸定下來，就可以選定厚度，以便得到所需要的焊錫量。一般情況下，對于通孔連接，預成型焊片，在計算值的基礎上增加10－20％，可以得到良好的焊點。對焊盤和焊盤之間的焊點，比焊盤的面積大約小5％。每個預成型焊片都有一個毛刺尺寸公差。

預成型焊片-嘉泓機械-預成型焊片恒溫可逆軋機由西安嘉泓機械設備有限公司提供。西安嘉泓機械設備有限公司為客戶提供“分切機,縱剪機,清洗機,復合機,涂布機,鋰電池設備,卷管機,”等業務，公司擁有“分切機,縱剪機,清洗機,復合機,涂布機,鋰電池設備,卷管機,”等品牌，專注于機械加工等行業。，在西安戶縣城西四號路口的名聲不錯。歡迎來電垂詢，聯系人：劉經理。同時本公司還是從事陜西預成型焊片設備生產，深圳預成型焊片設備廠家，鄭州預成型焊片設研制的廠家，歡迎來電咨詢。