在SMT貼片加工中焊膏打印是一項復雜的工序,容易出現一些缺點,影響較終成品的質量。所以為避免在打印中經常出現一些故障,
一、拉尖,一般是打印后焊盤上的焊膏會呈小山狀。
產生原因:可能是空隙或焊膏黏度太大造成。
避免或解決辦法:SMT貼片加工適當調小空隙或挑選適宜黏度的焊膏。
二、焊膏太薄。
產生原因有:1、模板太薄;2、壓力太大;3、焊膏流動性差。
避免或解決辦法:挑選適宜厚度的模板;挑選顆粒度和黏度適宜的焊膏;下力。
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