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沈陽東創貴金屬材料有限公司
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| 先生： |
在所有應用產業中，半導體產業對靶材濺射薄膜的品質要求是苛刻的。如今12英寸（300衄口）的硅晶片已制造出來．而互連線的寬度卻在減小。硅片制造商對靶材的要求是大尺寸、高純度、低偏析和細晶粒，這就要求所制造的靶材具有更好的微觀結構。靶材的結晶粒子直徑和均勻性已被認為是影響薄膜沉積率的關鍵因素。另外，銀圓柱靶廠家，薄膜的純度與靶材的純度關系極大，過99.995%（4N5）純度的銅靶，銀圓柱靶價格，或許能夠滿足半導體廠商0.35pm工藝的需求，但是卻無法滿足如今0.25um的工藝要求。
由于具有的物理化學性能，當代科學技術的飛速發展，內蒙銀圓柱靶，將會越來越多的應用于國民經濟中的航空、航天、航海、火箭、原子能、微電子技術等高科技領域及石油化工、化學工業、汽車尾氣凈化等與人類生活息息相關的領域，并在眾多的應用領域中起著關鍵的的作用，因此被譽為“首要高技術金屬”、“現代工業的維生素”“現代新金屬”，發達的國家長期以來一直把視為“戰略性物質”。
半導電膠輥通常用在復印機、電子傳真裝置等辦公設備中。半導電膠輥屬于半導電元件，且電阻值受環境影響較大，對產品的導電性要求極其嚴格，因為打印的全過程是碳粉通過電場的壓力來實施，所以輕微的電性誤差將導致在打印過程中文字和圖片深淺不一的現象。因此需精密的量測，故要求有一套高精密的量測系統來支持，方能達到產品的設計要求。
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