終我們分析產生錫珠的原因可能有以下幾個方面:
1、pcb板在經過回流焊時預熱不充分;
2、回流焊溫度曲線設定不合理,進入焊接區前的板面溫度與焊接區溫度有較大差距;
3、焊錫膏在從冷庫中取出時未能回復室溫;
4、錫膏開啟后過長時間暴露在空氣中;
5、在貼片時有錫粉飛濺在pcb板面上;
6、印刷或搬運過程中,有油漬或水份粘到pcb板上;
7、焊錫膏中助焊劑本身調配不合理有不易揮發溶劑或液體添加劑或活化劑
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